SMT焊點
焊點橋連、虛焊、少錫……這些常見的SMT焊接缺陷，很大程度上源于鋼網開口設計不當和工藝參數設置不合理。據統計，名列PCBA焊接不良前五位的缺陷中，大多數都與焊膏印刷、鋼網設計及溫度曲線設置直接相關。對于SMT貼片加工廠而言，鋼網設計是工藝設計的核心工作，也是工藝優化的主要手段。
SMT貼片焊點不僅是電氣連接的橋梁，更是機械強度與熱傳導的關鍵節點。外觀缺陷往往預示著潛在的虛焊、冷焊、橋接或潤濕不良等問題，輕則導致功能異常，重則引發產品早期失效。因此，焊點外觀檢測是SMT制程中不可或缺的質量控制環節，尤其在工業控制、醫療設備、汽車電子等高可靠性領域
SMT貼片加工焊接中我們會遇到一些不良現象，這些SMT貼片加工焊接缺陷將會直接或間接的影響到產品的質量。這些不良現象當然也有專業的名詞，也是明確SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷，從而為生產改善和作業提供了行業基準不良名稱。在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現象一經檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。那么我們應該怎么來理解判定不良現象呢？
