服務案例廣泛分布與工業控制、通訊物聯、醫療設備、智能交通、半導體開發板、儀器儀表等領域。
點數：219
器件種類：68
PCB尺寸： 187mm*140mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.65
焊接方式：smt貼片焊接+DIP插件焊接
制程工序: pcb制板+器件集采+貼片加工
點數：487
器件種類：70
PCB尺寸： 262mm*154mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.65
焊接方式：smt貼片焊接+DIP插件焊接
制程工序: pcb制板+器件集采+貼片加工
點數：189
器件種類：52
PCB尺寸： 236mm*122mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.65mm
焊接方式：smt貼片焊接+DIP插件焊接
制程工序: pcb制板+器件集采+貼片加工
點數：217點
器件種類：62種
PCB尺寸： 186mm*115mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.65
焊接方式：smt貼片焊接+DIP插件焊接
制程工序: pcb制板+器件集采+PCBA加工
點數：665
器件種類：125
PCB尺寸： 246mm*128mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.4
焊接方式：smt貼片焊接+DIP插件焊接
制程工序: smt加工+dip插件+清洗測試
點數：377
器件種類：86
PCB尺寸： 184mm*133mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數：234
器件種類：47
PCB尺寸： 164mm*121mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: 貼片加工+清洗+靜電包裝
點數：153
器件種類：67
PCB尺寸： 142mm*83mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.65
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數：156
器件種類：78
PCB尺寸： 124mm*110mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數：427
器件種類：74
PCB尺寸： 192mm*162mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數：849
器件種類：134
PCB尺寸： 286mm*160mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.4
焊接方式：雙面回流焊+波峰焊接+壓接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數：387
器件種類：75
PCB尺寸： 266*266mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.8
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
