服務(wù)案例廣泛分布與工業(yè)控制、通訊物聯(lián)、醫(yī)療設(shè)備、智能交通、半導(dǎo)體開發(fā)板、儀器儀表等領(lǐng)域。
點數(shù)：189
器件種類：52
PCB尺寸： 236mm*122mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.65mm
焊接方式：smt貼片焊接+DIP插件焊接
制程工序: pcb制板+器件集采+貼片加工
點數(shù)：217點
器件種類：62種
PCB尺寸： 186mm*115mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.65
焊接方式：smt貼片焊接+DIP插件焊接
制程工序: pcb制板+器件集采+PCBA加工
點數(shù)：234
器件種類：47
PCB尺寸： 164mm*121mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: 貼片加工+清洗+靜電包裝
點數(shù)：849
器件種類：134
PCB尺寸： 286mm*160mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.4
焊接方式：雙面回流焊+波峰焊接+壓接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù)：246
器件種類：70
PCB尺寸： 130mm*110mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.65
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù)：146
器件種類：62
PCB尺寸： 167*124mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.65
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù)：472
器件種類：124
PCB尺寸： 256mm*184mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù)：433
器件種類：125
PCB尺寸： 186mm*147mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5mm
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù)：296
器件種類：74
PCB尺寸： 167*154mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.65mm
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù)：582
器件種類：87
PCB尺寸： 268mm*165mm
阻容感最小封裝尺寸: 0201
最小器件引腳間距：0.65
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: 貼片加工+清洗+防靜電包裝
點數(shù)：384
器件種類：85
PCB尺寸： 172mm*153mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊+選擇性波峰焊接
制程工序: 貼片加工+清洗+防靜電包裝
點數(shù)：286
器件種類：81
PCB尺寸： 202mm*134mm
阻容感最小封裝尺寸: 0201
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: 貼片加工+清洗+防靜電包裝
