PCBA分板
在SMT加工領(lǐng)域，一個(gè)看似簡(jiǎn)單的工藝順序選擇——是先貼片后分板，還是先分板后貼片，實(shí)則暗藏影響產(chǎn)品良率、生產(chǎn)效率與長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵密碼。作為深圳SMT領(lǐng)域多年的專業(yè)貼片加工廠，1943科技通過大量生產(chǎn)實(shí)踐與工藝驗(yàn)證，分享這一選擇背后的技術(shù)邏輯與行業(yè)共識(shí)。
在SMT貼片加工后道工序中，PCBA分板是決定產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的微裂紋、焊點(diǎn)開裂、元器件損傷等缺陷占比高達(dá)37%。激光分板與銑刀分板作為當(dāng)前主流的兩種工藝，其應(yīng)力控制能力直接影響終端產(chǎn)品的良率與使用壽命。
