在SMT貼片加工過程中，虛焊和橋接是兩種常見的焊接缺陷，它們不僅會影響焊點的可靠性，還可能導致產品功能異常甚至徹底失效。深入分析這些缺陷的成因并采取有效的預防措施，是提高生產質量和效率的關鍵。1943科技將從成因和預防兩個方面進行詳細探討。

一、虛焊的成因與預防

（一）虛焊的成因

1. 焊膏質量問題

   • 焊膏金屬含量不足、顆粒不均勻或粘度過高，可能導致焊點無法有效熔合。

   • 焊膏保存不當，如未充分回溫或長時間暴露在潮濕環境中，會降低其活性和流動性。

2. 印刷工藝問題

   • 印刷壓力不均勻或刮刀設置不合理，導致焊膏分布不均勻。

   • 鋼網開孔尺寸與焊盤面積不匹配，可能造成焊膏量不足。

3. 貼片精度問題

   • 元器件偏移或貼片壓力不足，導致引腳與焊膏接觸不良。

   • 貼片機吸嘴磨損或校準不準確，進一步加劇了貼片偏差。

4. 回流焊工藝問題

   • 溫度曲線設置不當，如預熱溫度過低、峰值溫度不足或冷卻速率過快，均可能導致焊點不熔或虛焊。

   • 回流焊爐內氣氛控制不嚴（如氧氣含量過高），會使焊膏氧化嚴重.

5. 元件與PCB問題

   • 元器件引腳氧化、共面性差或PCB焊盤設計不合理，會阻礙焊錫的潤濕和附著。

（二）虛焊的預防措施

1. 優化焊膏管理

   • 選擇高質量焊膏并嚴格控制其保存環境，建議在2-10℃冷藏，使用前充分回溫4-8小時。

   • 定期檢查焊膏的粘度和活性，確保其性能符合生產要求。

2. 改進印刷工藝

   • 調整鋼網開孔尺寸和印刷參數，確保焊膏均勻覆蓋焊盤。

   • 控制刮刀壓力（建議5-10N）和印刷速度（20-50mm/s），以提高印刷質量。

3. 提升貼片精度

   • 定期校準貼片機，確保元器件貼裝位置偏差不超過0.1mm。

   • 更換磨損的吸嘴，避免貼片偏移.

4. 優化回流焊參數

   • 設置合理的溫度曲線，確保預熱溫度為120℃以上，峰值溫度在217-235℃之間，同時控制冷卻速率在2-4℃/s。

   • 采用氮氣保護環境，減少焊膏氧化.

5. 嚴格管控元件與PCB

   • 確保元器件引腳無氧化、共面性良好，PCB焊盤設計合理且無污染。

二、橋接的成因與預防

（一）橋接的成因

1. 焊膏量過多

   • 鋼網開孔面積過大或印刷壓力過高，導致焊膏量超出焊盤設計承載量。

2. 貼片偏移

   • 元器件貼裝位置偏差較大，尤其是細間距元器件，容易造成焊膏溢出焊盤.

3. 回流焊溫度曲線不當

   • 回流焊峰值溫度過高或保溫時間不足，可能導致焊膏熔化后未能充分分離，形成橋接.

4. PCB設計問題

   • 焊盤間距過小或焊盤尺寸設計不合理，增加了橋接的風險。

（二）橋接的預防措施

1. 優化焊膏印刷

   • 調整鋼網開孔尺寸，確保焊膏量適中，推薦鋼網厚度為0.12-0.15mm，開孔面積為焊盤面積的80-90%。

   • 控制刮刀壓力和印刷速度，避免焊膏過量.

2. 提高貼片精度

   • 確保元器件貼裝偏移量不超過焊盤寬度的1/3，尤其是細間距元件.

3. 優化回流焊參數

   • 適當降低回流焊的升溫速率，延長保溫時間，以促進焊膏熔化后充分分離.

4. 改進PCB設計

   • 增大焊盤間距，優化焊盤尺寸，避免因設計不合理引發橋接.

三、總結

虛焊和橋接是SMT貼片加工中常見的焊接缺陷，其成因涉及材料、工藝、設備和設計等多個環節。通過優化焊膏管理、改進印刷和貼片工藝、調整回流焊參數以及嚴格管控元件與PCB質量，可以顯著降低缺陷發生率。在實際生產中，建議定期對焊接質量進行統計分析，持續優化工藝參數，以實現高質量、高效率的生產目標。